芝麻种植的技术

　　　　1精细整畦。畦沟宽33cm，畦高20cm，畦宽1～1.2m，畦宽适当，便于管理。　　

　　　　2适时播种。在畦面挖浅沟，沟距（也是行距）33 cm，播种时，由于芝麻种子籽粒小，密度难控制，可与少量干细土拌匀，再播下。　　

　　　　3化学除草 在播种后3天，亩用60%禾耐斯乳油60毫升，加水50kg稀释后均匀喷布于畦面，可减少杂草的生长。　　

　　　　4间苗。过十多天，待其长出2～3片子叶后间苗，5～6天再间*，使其株距在22 ～24 cm之间，亩植8000～10000株。适宜的株距，有利其分枝。　　

　　　　5科学施肥。一要施足基肥，每亩施农家肥1500kg。在长出3～4真叶后，施1～2次人粪尿，开花结蒴期是芝麻生长*旺盛时期，也是需肥高峰期，每亩追施硫酸铵10～15kg，并用0.4%的磷酸二氢钾与0.2%的硼砂混合溶液进行叶面喷施，5～7天喷*，连喷2次。　　

　　　　6防治病虫芝麻主要病害有立枯病、炭疽病等；虫害有蚜虫、绿盲蝽象等。芝麻立枯病主要危害幼苗、幼根， 芝麻炭疽病从出苗到成熟期均可发生，可用50％多菌灵可湿性粉剂500倍喷雾。今年蚜虫与绿盲蝽象为害较重，用40%水胺硫磷乳油1000～2000倍液喷雾，上下打透，在工作6月初虫害时，隔7～10天，连喷了2～3次。　　

　　　　7适时打顶　　

　　　　在盛果期后，当主茎顶端叶节簇生，近乎停止生长时，选晴天上午摘除顶芽。　　

　　　　8适时收获。芝麻果实黄熟，籽粒黑色就可收获。